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电子级多晶硅将实现“青海造”

2022-04-22 科技引领
  ▲图为还原炉硅棒温度检测。   ▲图为工作人员展示多晶硅片。   ▲图为多晶硅。   ▲图为多晶硅厂全貌。   电子级多晶硅是集成电路制造业最主要的基础材料,被喻为信息产业的“粮食”。多晶硅同时也是光……

电子级多晶硅将实现“青海造”

  ▲图为还原炉硅棒温度检测。

电子级多晶硅将实现“青海造”

  ▲图为工作人员展示多晶硅片。

电子级多晶硅将实现“青海造”

  ▲图为多晶硅。

电子级多晶硅将实现“青海造”

  ▲图为多晶硅厂全貌。

  电子级多晶硅是集成电路制造业最主要的基础材料,被喻为信息产业的“粮食”。多晶硅同时也是光伏产业的“基石”,是新能源产业最基础的原材料。一般电子级硅要求含Si>99.9999%,电子级多晶硅则要求达到9个“9”以上。作为战略性原材料,电子级多晶硅的生产技术和市场长期由国外垄断,制约我国集成电路产业、新能源产业、新材料产业的发展。

  近日,“浙江大学硅材料国家重点实验室——黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”在青海西宁挂牌成立,标志着青海省打造“国内重要集成电路硅材料产业基地”的部署又迈出关键一步。

  据了解,浙江大学硅材料国家重点实验室是国内最早建立的国家重点实验室之一,从上世纪50年代开始,就在硅烷法制备多晶硅提纯技术、掺氮直拉硅单晶生长技术基础研究等取得系列重大成果。

  “过去几年,我们成功攻克了电子级多晶硅关键技术,生产的集成电路用3~8英寸硅片打破了国外垄断,今后,我们将深化产学研合作,解决我国多项集成电路材料完全依靠进口的局面。”国家电投黄河上游水电开发有限公司党委书记、董事长谢小平说。近十年来,国家电投黄河上游水电开发有限公司依托重点科技项目进行技术创新,致力于为国家电子材料行业打基础、补短板。

  中国电子材料行业协会原秘书长袁桐对此次校企“强强联合”的前景充满期待,她表示,这将有利于把握新一代信息技术发展带来的市场机遇,解决我国电子信息新材料产业缺少技术领军企业、下游需求旺盛但多数关键产品创新能力不足、高端产品自给率不高等问题。

  中国科学院院士杨德仁说,在当前全球人工智能、5G移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展的背景下,希望联合研发中心能围绕国家重大需求的关键技术开展研究,助力企业将科研成果转化为生产力,进一步提高我国在相关领域的核心材料自给能力。电子级多晶硅实现“中国造”,为行业发展树立了新的里程碑,而为了早日实现其全产业链“中国造”,则需要上下游企业协同发力,在技术、融资、人才、项目合作等多领域,推进全产业链的进步。综合自新华社、中国新能源网